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浅谈陶瓷手机背板成型设备工艺

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-02-12 14:00
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【概要描述】陶瓷手机背板成型设备的工艺流程一般是氧化锆陶瓷粉体制备-加工成型-排胶烧结-CNC磨削-研磨抛光-镭射/PVD-AF处理。 制作过程需要我们严格把控。

浅谈陶瓷手机背板成型设备工艺

【概要描述】陶瓷手机背板成型设备的工艺流程一般是氧化锆陶瓷粉体制备-加工成型-排胶烧结-CNC磨削-研磨抛光-镭射/PVD-AF处理。 制作过程需要我们严格把控。

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陶瓷因有优良的产品特性被广泛应用在各个领域,随着智能手机和指纹识别技术的发展,陶瓷手机背板成型设备也得到了快速的发展,下面我们来介绍设备的成型工艺。


陶瓷手机背板成型设备的工艺流程一般是氧化锆陶瓷粉体制备-加工成型-排胶烧结-CNC磨削-研磨抛光-镭射/PVD-AF处理。 制作过程需要我们严格把控。


陶瓷手机背板成型设备使用的微晶锆陶瓷粉体具有以下特点:


1.陶瓷颗粒的粒度是正太分布,分级精度较高。

2.颗粒的形状和圆形接近,强度较高,应力比较均匀。

3.颗粒的分散性很好,几乎不会出现团聚情况。

4.产品的纯度较高,有害杂质的含量较低。


佛山市南海区迈驰机械制造有限公司研发生产了多个领域的上百种专用设备,其中的陶瓷手机背板成型设备生产效率高,已经被用户认可,如有需要,欢迎您来电咨询。


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